企业简介
华微电子股份有限公司是集功率半导体器件设计研发、芯片加工、封装测试及产品营销为一体的高新技术企业。经科技部、中科院等国家机构论证，被列为xxx企业技术中心、国家博士后科研工作站、国家创新型企业。
公司总资产27亿元，员工2000余人，研发人员占公司总人数的30%以上，占地面积近40万平方米，建筑面积13.5万平方米，净化面积17000平方米，主要净化级别为0.3微米百级。公司于2001年3月在上海证券交易所上市，股票代码600360，总股本52160万股。
华微电子拥有3英寸、4英寸、5英寸与6英寸等多条功率半导体分立器件及IC芯片生产线，芯片加工能力为每年300余万片，封装能力为30亿只/年。公司在终端设计、工艺制造和产品设计方面拥有多项专利，各系列产品采用双极、MOS技术及集成电等核心制造技术，公司主要生产功率半导体器件及IC，应用于消费电子、节能照明、计算机、PC、汽车电子、通讯与工业控制等领域，商标被认定为中国驰名商标。公司已形成VDMOS、IGBT、FRED、SBD、BJT等为营销主线的系列产品，成为功率半导体器件领域为客户提供解决方案的制造商。
经营历史
华微电子拥有四十余年功率半导体器件设计研发、芯片加工、封装及销售的生产经营历史。公司现有4英
华微电子股份有限公司寸、5英寸与6英寸功率半导体芯片生产线。芯片加工能力为年产220余万片，封装能力为22亿只/年。主要产品有机箱电源用双极型功率晶体管、彩色电视机行输出管及电源管、节能灯、镇流器、变压器用双极型功率晶体管、VDMOS场效应功率晶体管、半导体放电管、单/双向晶闸管、肖特基、快恢复二极管等产品。产品广泛应用于各类家电、绿色照明、计算机、汽车电子、网络通讯、工业控制等多种领域。通过与国际知名企业PHILIPS、FAIRCHILD公司良好的合资、合作，华微电子已成为中国xxx的半导体功率器件制造之一。
公司各项管理体系完善，率先通过了ISO9001:2000质量管理体系、ISO14001管理体系、OHSAS18001职业健康安全管理体系及有害物质过程管理体系等各项认证，是NXP、FAIRCHILD、VISHAY等国际知名企业的合资合作伙伴，是PHILIPS、TOSHIBA、FAIRCHILD 等著名跨国企业的配套供应商，与国内诸多优秀战略伙伴保持着良好合作。华微电子现已成为中国知名的功率半导体器件制造。为深入扩大并增强市场服务能力，公司进行了产业调整，实现跨区域布局，在广州组建规模化封装，进一步增强市场竞争能力。
管理体系
产品研发公司各项管理体系完善，先后取得了质量管理体系、管理体系和职业健康安全管理体系三大体系认证，产品全部符合欧盟ROHS指令要求，被欧普、雷士、飞华等企业评为优秀供应商，被长虹、TCL、康佳、创维、海信等企业评为配套企业 、品质优秀供应商、十佳供应商及免检供应商。产品连续十年荣获省名牌产品称号，被评为电子行业知名品牌、全国用户满意产品，销往国内百余个城市和地区及韩国、印度、、等十几个国家和地区。在赛迪顾问(CCID)公布的2007年度国内以功率半导体器件制造为主的企业排名中位列xxx。
为进一步扩大并增强市场服务能力，公司进行了产业布局调整:2005 年与2007年分别在华东与华南组建无锡吉华与广州华微两个封装。2008年，新建六英寸新型功率半导体器件生产线项目，主要从事 MOSFET、IGBT、PIC等功率半导体器件的研发与生产，为优化产品结构，增强企业竞争能力奠定了的基础。
华微电子在把爱心洒满企业总的引领下，以诚信经营为原则，以持续创新为制胜之本，进一步加快中高端产品的研发进程，不断加大具有自主知识产权的新产品生产规模，在公司内部运营中持续强化精益管理，不断提升运营效率以实现企业价值最大化。
概念内容 技术优势:
公司于06年入选由科技部等发布的首批创新型试点企业。公司以半导体分立器件为基础，加快向功率半导体器件领域辐射，并与国际巨头合资合作，已形成年生产3寸片36万片、4寸片163万片、5寸片27万片、6寸片7.2万片产能。07年公司材料片月产量12万片，芯片加工年产能220余万片。公司计划到2010年建成半导体功率器件领域亚洲xxx大生产和研发。
细分行业龙头:
组织结构公司是我国xxx的功率半导体专业生产企业，产品应用于家电、绿色照明、计算机和通讯、汽车电子四大领域，至今已有41年研发和生产的历史，产品性能达到国际先进水平，有些产品的性能甚至超过了国际水平。彩色电视机用大功率晶体管国内市场占有率达到80%以上，机箱电源用晶体管国内市场占有率达到了50%以上，绿色照明用晶体管国内市场占有率达到了40%以上，程控交换机用固体放电管市场占有率达到了40%以上，摩托车点火器用可控硅产品市场占有率达到了40%以上。08年预计实现主营业务收入152,000 万元，实现主营业务成本108,800 万元。
参股金融:
07年年报显示，公司持有大连市商业银行股份有限公司3000万股股份(占1.43%)，最初投资成本为3000万元。
定向增发:
08年1月公司以16.5元/股对6家机构定向增发2480万A股，募集资金投向六英寸新型功率半导体器件生产线。主要用于生产VDMOS、IGBT 和PIC(功率集成电)等市场占有比例较高的功率晶体管。募投项目的新产品不会替代现有产品，而只是借助现有产品的销售渠道打开市场。
芯片代工业务:
公司与快捷半导体于04年10月签署了代工协议，通过该次合作，公司获得了快捷在美国州Mountaintop市的6寸功率芯片线以及缅因州南波特兰市的4寸功率芯片线。公司全资子公司麦吉柯公司通过与美国仙童公司合作，07年实现净利润3136万元。
发展前景:
目前中国已经成为全球xxx的功率半导体器件市场，全球市场中所占份额已由2002 年不到22%提高到2006 年的34%。根据CCID 的预测，2007~2010 年国内分立器件产业销售量和销售收入的年均复合增长率将分别达到18.6%和22%，预计到2010 年国内分立器件的产量将达到1,555.53 亿支，实现销售收入245.48 亿元。
募投项目投产:
2008年11月5日，华微电子宣布公司募集资金项目新型6英寸功率半导体器件生产线通线并试运行，标志国内拥有自主知识产权的MOS技术在市开始应用在6英寸生产线上。该项目为公司2007年11月定向募集资金投资项目，计划年产48万片产品。
