目录
- 1 模板印刷
- 2 模板印刷注意事项
- ▪ 降低模板
- ▪ 锡膏模具寿命
- ▪ 模板的处理和存储
- ▪ 吸水扒
- 3 模板印刷常见困难
- ▪ 锡膏不足
- ▪ 混搭/桥接
- ▪ 错位打印
- ▪ 弓和扭
- 4 统计过程控制
- ▪ 例
模板印刷
模板印刷是将焊膏沉积在印刷线路板（PWB）上以建立电连接的过程。紧接着是元件放置阶段。此阶段使用的设备和材料是模板、焊膏和打印机。
模板印刷功能是通过一种由焊锡金属和助焊剂组成的焊膏来实现的。糊剂在元件放置和焊料回流期间也充当粘合剂。糊剂的粘性使组件保持原位。良好的焊点是指焊膏融化得很好，并使部件上的引线或端子以及电路板上的焊盘流动并润湿。
为了实现这种焊点，需要将组件放置在正确的位置，需要使用适当体积的焊膏，焊膏必须在电路板和组件上很好地润湿，并且残留物可以安全地留在板上，也可以轻松清除。
焊料量取决于模板，印刷工艺和设备，焊料粉以及糊的流变性或物理性质。良好的焊料润湿性是助焊剂的函数。
模板印刷注意事项
降低模板
根据组件的设计和尺寸，PCB可能需要施加不同数量的焊膏。在这种情况下，施加均匀xxx焊料水平可能不是一个好的解决方案，因为这些模板经常在“引脚粘贴”技术（即，将焊膏印刷到通孔中以避免波峰焊）和明显不同的组件时找到用处间距用于同一PWB中。为此目的，为了获得变化的焊料量，使用降压模板。
锡膏模具寿命
理想情况下，焊膏的模板寿命至少应为4小时。模板寿命定义为锡膏材料特性没有明显变化的时间段。模板寿命更长的焊膏在印刷过程中将更牢固。焊膏的实际模板寿命应根据制造商的规格和现场验证来确定。
模板的处理和存储
为了提高模板的使用寿命和性能，使用后必须通过去除模板上或孔内的任何焊膏来对其进行清洁。清洁后的模板将保存在保护区域中。使用前，应检查模板是否磨损或损坏。模板通常由工作编号标识，以减少处理不当或放错位置的风险。
吸水扒
刮板用于将焊料散布在模板上，并始终如一地填充所有孔。刮板有两种基于金属或聚氨酯的类型。金属刮板优于聚氨酯。它们产生非常一致的焊料量，并且在打印时不易从孔中paste出锡膏。此外，它们具有更好的耐磨特性，从而可以延长使用寿命。
模板印刷常见困难
锡膏不足
焊锡膏不足可能会导致粘合不良以及组件与电路板之间的接触。焊锡膏不足的常见原因是：垫片不良、模板孔堵塞、焊锡膏珠尺寸不足，使用的锡膏/模板超过了建议的使用寿命，模板无法擦拭干净或刮刀压力低。
混搭/桥接
弄脏/桥接的主要原因是刮刀压力过大，模板擦拭不足，板与模板之间的接触不良，高温或高湿或焊膏粘度低。
错位打印
典型的错位打印通常是由视觉系统未发现基准点，PWB或模板拉伸，电路板与模板之间的接触不良或电路板支撑不牢引起的。
弓和扭
在焊膏印刷期间未正确固定的PCB板会导致不良结果，并增加与焊接相关的问题。通常，锡膏印刷设备可以处理1.0至3.0毫米的翘曲，但超出此限制时，需要一些特殊的夹具或固定装置来固定PCB。与薄板和大板相比，处理厚板和小板可能比较困难。
统计过程控制
电子装配中超过50％的缺陷是由锡膏印刷问题引起的。此过程涉及许多参数，因此很难发现特定问题并优化过程。对该过程进行仔细的统计研究可以显着提高产出。出现缺陷的机会数量是缺陷的特征，而不是缺陷零件的实际数量。
例
- 如果将锡膏印在68引脚QFP的焊盘上，则
- 缺陷的机会总数= 68针+组件的1 = 69个仅打印缺陷
因此，存在69个缺陷机会来生产一个缺陷组件。计算缺陷机会是最有效的过程监视器。通常以百万分之几的缺陷数（DPM）来评估流程。例如，如果在给定一百万次缺陷机会的情况下导致100个缺陷的过程的等级为100 DPM。世界一流的印刷工艺的缺陷级别约为20 DPM。
通过采用统计技术确定单个参数或不同参数之间的相互作用的效果，可以实现低DPM打印过程。然后可以使用实验设计（DOE）技术优化重要的工艺参数。然后可以实施这些优化的参数，并可以开始加工台标记。然后可以使用统计过程控制来连续监视和提高打印DPM级别。
