应用

风扇用于使空气穿过计算机机箱。如果周围的空气太热，外壳内部的组件将无法有效散热。情况下风扇可被放置为吸气风扇，拉丝冷却器外部空气在通过前或底部的底盘（在那里它可以也通过内部硬盘驱动器的机架被吸入）的，或排气风扇，通过顶部或后部排出热空气。某些ATX塔式机箱的左侧面板上有一个或多个其他通风孔和安装点，可以在其中安装一个或多个风扇，以将冷空气直接吹到主板和扩展卡上，而主板和扩展卡是xxx的热源之一。

标准轴流风扇的宽度和长度分别为40、60、80、92、120、140、200和220 mm。由于机箱风扇通常是PC上最容易看到的冷却形式，因此装饰风扇的使用范围很广，并且可以用LED点亮，该LED由紫外线反应性塑料制成，并且/或者用装饰性格栅覆盖。装饰风扇和配件在机箱改装中很受欢迎。空气过滤器通常用在进气风扇上，以防止灰尘进入外壳并堵塞内部组件。散热器特别容易被堵塞，因为灰尘的绝缘作用会迅速降低散热器的散热能力。

虽然电源（PSU）包含少数例外风扇，它不是用于箱通风。PSU的进气越热，PSU越热。随着PSU温度升高，其内部组件的电导率降低。电导率降低意味着PSU将更多的输入电能转换为热能（热量）。温度升高和效率降低的这种循环一直持续到PSU过热，或者其冷却风扇旋转得足够快，以使PSU充分获得相对凉爽的空气。PSU主要安装在现代PC的底部，具有自己的专用进气口和排气口，xxx在进气口带有灰尘过滤器。

用于冷却CPU（中央处理器）散热器。有效地冷却诸如大型集成电路之类的集中热源需要一个散热器，该散热器可以通过风扇进行冷却。单独使用风扇并不能防止小芯片过热。

用于冷却图形处理单元的散热器或图形卡上的内存。这些风扇由于功耗低而在较老的显卡上不是必需的，但是为3D图形和游戏设计的大多数现代显卡都需要自己专用的散热风扇。一些功率更高的卡所产生的热量可能比CPU多（耗散289瓦），因此有效的散热尤为重要。自2010年以来，发布的图形卡要么带有轴流风扇，要么带有离心风扇，也称为鼓风机、涡轮或鼠笼式风扇。

用于冷却主板芯片组北桥的散热器; 如果系统总线明显超频并且耗散的功率比平时大，则可能需要这样做，但否则可能不必要。随着芯片组的更多功能集成到中央处理单元中，芯片组的作用已经降低，发热量也降低了。

风扇可以安装在硬盘驱动器旁边或上方，以进行冷却。硬盘驱动器会随时间产生大量热量，并且是热敏组件，不应在过高的温度下运行。在许多情况下，自然对流冷却就足够了，但在某些情况下可能需要风扇。这些可能包括

• 更快旋转的硬盘产生更多热量。（截至2011年，价格较低的驱动器以高达7,200 RPM的速度旋转；有10,000和15,000 RPM的驱动器可用，但产生的热量更多。）
• 大型或密集磁盘阵列（包括通常密集安装磁盘的服务器系统）
• 由于磁盘盒的安装位置或其他位置而导致的任何磁盘，如果没有鼓风就无法轻易冷却。

壳体风扇可以安装在附接到壳体的散热器上，同时运行以冷却液体冷却装置的工作流体并使壳体通风。在笔记本电脑中，单个鼓风机通常使用热管冷却连接到CPU和GPU的散热器。在机架式服务器中，单排风扇可运行以产生从前到后通过机箱的气流，该气流由被动管道或笼罩在单个组件散热器上的气流引导。

风扇很少用于其他目的，例如：

• 水冷散热器散发大量热量，散热器风扇具有较大的静压（与气流较大的机箱风扇相反）以散热。
• 便携式计算机的外壳没有大开口，以防止热空气逸出。笔记本电脑可以放在冷却器上-有点像内置风扇的托盘-以确保足够的冷却。
• 一些高端机器（包括许多服务器）或需要更高可靠性时，其他芯片如SATA / SAS控制器，高速网络控制器（40Gbps以太网，Infiniband），PCIe交换机，协处理器卡（例如某些Xeon Phi），一些FPGA芯片，南桥也通过散热器和专用风扇进行主动冷却。它们通常可以通过PCIe卡安装在主板上，也可以作为单独的附加板使用。
• 扩展插槽风扇  –安装在PCI或PCI Express插槽之一中的风扇，通常用于为图形卡或一般的扩展卡提供额外的冷却。
• 光盘驱动器风扇  –某些内部CD和/或DVD刻录机包括冷却风扇。
• 内存风扇  –现代计算机内存会产生足够的热量，因此可能需要主动冷却，通常是通过将小型风扇放在内存芯片上方的形式。这尤其适用当存储器超频或overvolted，或当存储器模块包括活性逻辑，例如当系统使用全缓冲DIMM（FB-DIMM）将。但是，使用较新的较低电压（例如1.2v DDR4）时，这种情况比以前更不需要这种情况。^[即使CPU风扇和散热器的空气很热，大多数时间紧靠CPU的内存模块也会从机箱或CPU风扇接收足够的空气流。如果主CPU是水冷的，则可能会缺少少量的气流，因此需要特别注意机箱中的某些气流或专用的内存冷却。不幸的是，大多数内存模块不提供温度监控功能来轻松测量温度。
• 通常使用开关模式电源的高功率稳压器（VRM）会由于功率损耗而产生一些热量，主要是在功率MOSFET和电感器（扼流圈）中。这些，特别是在超频情况下，需要有源散热风扇和散热器。大多数MOSFET在非常高的温度下都能正常工作，但是其效率会降低，并且使用寿命可能受到限制。电解电容器靠近热源将xxx缩短其使用寿命，并最终导致功率损耗逐渐增加，并最终导致（灾难性的）故障。