机械和光学加速度计需要制造，调整和修理，增加了成本，并且不适合小型化或智能化，因此在各种最新设备中使用的半导体加速度计采用半导体方法正在增加。两者都使用MEMS（微机电系统）技术。

电容类型

检测由梁结构支撑的小的可移动部分处的位置的微小变化作为电容的变化，并通过电路对其进行放大和测量。通过创建两种类型的梳齿结构来检测电容，可以提高检测精度：粗糙和精细。

压阻型

通过硅半导体制造技术通过将表面薄化成环形来形成隔膜。中心重物由这种薄金属支撑，使检测加速度引起的位移更容易。膜片位置的变化由压阻元件检测，并由电路放大和测量。通过设计膜片和压阻元件的安装方式，可以检测三轴方向的加速度。

气体温度分布类型

通过周围的温度测量电阻器电桥的电阻变化，检测出在腔体的中心处变暖和变轻的气体由于加速度而移动，并且被电路放大并测量。即，在其他方法中，将比空气重的重量作为质量，但在该方法中，将比空气轻的气体部分视为质量。由于没有机械移动部件，因此MEMS工艺的成品率良好，可以以低成本制造。