目录
- 1 半导体工程
- 2 设计
- 3 制造技术
- 4 半导体物理性能的测量手段
- 5 产品性能评估
半导体工程
半导体技术是一种半导体器件的设计和制造,性能评价,如寿命,半导体处理和测量使用工程。
设计
- 电路设计
- CAD,EDA
- 过程设备结构设计(模拟)
- TCAD(过程仿真,设备仿真)
- 制造设备设计
制造技术
- 直拉法
- 区域熔融法
- 扩散(热扩散)/ 氧化(热氧化)
- 蒸气沉积
- 溅镀
- 旋涂
- CVD(化学气相沉积)
- PVD(物理气相沉积)
- MBE(分子束外延)
- 外延生长
- 离子注入
- 光刻(图案)
- 刻蚀
- FIB(聚焦离子束)
- CMP(化学机械抛光)
- 金属化(接线)
- 多层布线
- 制造过程中的缺陷检测
- 测试图案
- 流程管理
半导体物理性能的测量手段
半导体的各种物理性质用于研发,制造时的特性评估,其中许多与半导体应用密切相关。
- 电导率
- 霍尔效应
- PN结和肖特基结的特征:
- 电流 - 电压特性,耗尽层电容,塞贝克效应 / 珀尔帖效应,光电效应,电致发光
- 成分和杂质:EDX,EPMA,SIMS,ICP
- 结构:光学显微镜,XRD,RBS,拉曼效应,SEM,TEM,AFM,XRF,SPM,SCM
- 能带结构等:光电效应 / 光电子能谱,反光电子能谱,DLTS,光致发光
产品性能评估
- 电气特性
- 直流特性
- 交流特性
- 生活篇
- 可靠度
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